翻板貼合機系列是由F66永乐国际精密自动化设备有限公司和华中科技大学机械工程研究院（以下简称中科院）联手打造的一种全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整机软硬件由中科院的石金博博士﹑刘冠峰博士﹑杨江照博士及十几名科研人员共同研发。共包含5项专利技术，99种定位标识：如三角形对位﹑十字架对位﹑圆对位等等。其中冲孔对位﹑漏空圆对MARK点对位这两种对位方式目前在国际上属于*新定位工艺。
YC-GF42翻板貼合機專門用於觸摸屏生產過程中，软膜/硬、软膜/软膜板的贴合。贴合尺寸可達42寸。滾輪壓力通過電氣比例閥，由工控机控制，实现精准调节。滚轮速度由伺服马达控制。FILM和硬板的粗放位置由人工贴条限定，通过130万工业相机将图像传递给工控机，工控机自动计算后将结果反馈给旋转对位平台，实现精确定位。异型或边缘毛刺产品亦可有效解决。针对不同贴膜产品的厚度来升降调节翻板平台和移动平台的贴合距离。
YC-GF42翻板貼合機機器參數：
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項目 |
規格 |
項目 |
規格 |
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機器尺寸 |
3400X1700X2100(H) |
工作面尺寸 |
1000mmX600mm |
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貼合尺寸 |
*大42寸 |
機器重量 |
約1800Kg |
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供應電源 |
AC380V±10V，50HZ |
工作環境 |
23±10℃，湿度55±10% |
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供應氣壓 |
5-7Kg/cm² |
真空系統 |
大口徑真空發生器/变频器控制风机抽氣、真空泵 |
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控制系統 |
高性能PLC，高性能工控机 |
用戶界面 |
10寸触摸屏，中文界面 |
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貼膜厚度 |
0.1mm-5mm |
對位模式 |
CCD对位 |
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對位模式 |
X，Y，θ三軸精密微調 |
壓合方法 |
下作臺移動，滚轮滚动压合 |
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對位精度 |
±0.10mm |
滾輪速度 |
10-850mm/s |
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滾輪壓力 |
0-5Kg/cm²(可调) |
滾輪滾起停位置 |
根據產品尺寸，软件设定 |
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CCD |
4套130万像素工业相机 |
貼膜/Film吸附真空度 |
-58KPa |
YC-GF42翻板貼合機性能特點
◆較高的性價比 ◆簡易的設置和中文程序
◆人性化界面設計 ◆壓力緩衝及精密壓力控制
◆操作密碼保護 ◆更換品種簡單﹑方便
◆高可靠工控機 ◆相機視像對位系統
◆精度高，小于0.05mm ◆效率高，业内领先水平
◆立式設計附屬設備全部集成，便于安装维护、移动
