翻板贴合机系列是由F66永乐国际精密自动化设备有限公司和华中科技大学机械工程研究院（以下简称中科院）联手打造的一种全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F贴合机。整机软硬件由中科院的石金博博士﹑刘冠峰博士﹑杨江照博士及十几名科研人员共同研发。共包含5项专利技术，99种定位标识：如三角形对位﹑十...
翻板贴合机系列是由F66永乐国际精密自动化设备有限公司和华中科技大学机械工程研究院（以下简称中科院）联手打造的一种全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F贴合机。整机软硬件由中科院的石金博博士﹑刘冠峰博士﹑杨江照博士及十几名科研人员共同研发。共包含5项专利技术，99种定位标识：如三角形对位﹑十...
