双对位贴合机系列是由F66永乐国际精密设备有限公司和广东工业大学联手打造的一种全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F贴合机。 整机软硬件由广工大刘冠峰博士带领十几名科研人员共同研发。共包含5项专利技术，多种定位标识：如三角形对位﹑十字架对位﹑圆对位﹑边角边框对位等等。其中冲...
双对位贴合机系列 双对位贴合机系列是由F66永乐国际精密设备有限公司和广东工业大学联手打造的一种全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F贴合机。 整机软硬件由广工大刘冠峰博士带领十几名科研人员共同研发。共包含5项专利技术，多种定位标识：如三角形对位﹑十字架对位...
双对位贴合机系列是由F66永乐国际精密设备有限公司和广东工业大学联手打造的一种全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F贴合机。 整机软硬件由广工大刘冠峰博士带领十几名科研人员共同研发。共包含5项专利技术，多种定位标识：如三角形对位﹑十字架对位﹑圆对位﹑边角边框对位等等...
